陶瓷晶振结构陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料，在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起：这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。基座材料则为93氧化铝瓷；表面是黑色，基座上覆盖着陶瓷紧密结合的金属层，北京低负载电容型晶振分类，也称之为陶瓷金属化。陶瓷晶振特性1.耐湿性好，不易产生微裂现象。2.热膨胀系数小，热导***。3.高稳定性、抗干扰特性。4.热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。5.能有效地遮蔽可见光及极好的反射红外线（避光性好），可满足光学相关产品的低反射要求。6.芯片和电路不受周围环境影响，北京低负载电容型晶振分类，绝缘性和气密性好，其气密性能满足高密封的高要求。高频用的晶体通常是切成简单的形状，如方形片状，北京低负载电容型晶振分类。典型的低频用晶体则常切成音叉形，例如手表所使用的。北京低负载电容型晶振分类
石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器（TCXO）、电压控制晶体振荡器（VCXO）、恒温控制式晶体振荡器（OCXO）和数字化/μp补偿式晶体振荡器（DCXO/MCXO）等几种类型。其中，非温度补偿式晶体振荡器是**简单的一种，在日本工业标准（JIS）中称之为标准封装晶体振荡器（SPXO）。温度式补偿晶体振荡器。温度式补偿晶体振荡器（TCXO）是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，如图7所示。TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型。重庆恒温晶振输出负载电容不同，振荡器的振荡频率不同。但标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。
相比石英晶振，陶瓷晶振的精度和频率稳定度都要低，陶瓷面晶振为表面贴装器件为陶瓷封装基座，黑色，材料为93氧化铝瓷。下图为KX502，两脚陶瓷面5.0x3.2mmKOAN无源晶体。陶瓷面贴片耐湿性，绝缘性，气密性，避光性好。除陶瓷面晶振，还有金属面封装晶振，其耐热和稳定度优于陶瓷面贴片。晶片的频率取决于晶片的切割，尺寸等因素。晶片的Q值越高，频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表，通信系统等。晶片的Q值越高，频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表，通信系统等。
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晶振也就是晶振振荡器，是一种利用晶体作为频率选择元件来获得逆压电效应的电子振荡器。它利用具有压电特性的振动晶体的机械共振，以获得具有高精度频率的电信号。晶体振荡器被认为优于陶瓷谐振器，因为它们具有更高的稳定性、更高的质量、***的成本和更小的尺寸。晶体振荡器是固定频率振荡器之一，其中它们的精度和稳定性是**重要的考虑因素。它们通常使用与其他类型的振荡器相同的电路，不同之处在于晶体取代了调谐电路。在晶体振荡器中，晶体作为谐振器振动，产生的频率决定了振荡频率。换句话说，晶体就像一个具有***谐振频率的电感器、电阻器和电容器的电路。在某些情况下，为了使晶体振荡器具有更好的热稳定性，会应用温度补偿。晶片多为石英半导体材料，外壳用金属封装。安徽恒温晶振相噪
石英晶体振荡器的频率稳定度可达10^-9/日，甚至10^-11。北京低负载电容型晶振分类
有一些电子设备需要频***度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。1.外形、结构与图形符号在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来，这样构成的元件叫石英晶体谐振器，简称石英晶体。石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，Resistance Welded 电阻焊，冲压；北京低负载电容型晶振分类
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